4月29日，芯原股份近日宣布，其车规级高性能智慧驾驶系统级芯片（SoC）设计平台已顺利完成验证，并成功应用于客户项目。基于芯原独特的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）业务模式，该平台将为自动驾驶、智能驾驶辅助系统（ADAS）等高性能计算需求提供技术支撑。图片来源：芯原芯原的芯片设计流程已通过ISO26262汽车功能安全管理体系认证，凭借自有的丰富...