意法半导体CEO Jean-Marc Chery表示，基于客户需求强劲以及产能扩增，2023年营收预估将成长至168亿至178亿美元，以预测中间点173亿美元看营收年增7.3%。

Jean-Marc Chery指出，意法2022年资本支出金额为35.2亿美元，今年预估年增13.6%至40亿美元，主要扩增12吋晶圆厂、碳化硅（SiC）产能，包括基板项目。

意法、半导体创新材料厂商Soitec上个月宣布，双方将在碳化硅衬底下一阶段合作，Soitec碳化硅衬底技术将在18个月内取得意法认证。

订单方面，2022年12月15日，意法半导体在推特上宣布，他们已经和现代汽车的子公司Hyundai Mobis在电气化方面达成新的合作。而在此消息一周前意法半导体就宣布，现代汽车的主驱逆变器将采用他们的碳化硅模块，并计划于2023年开始上车。

据悉，意法半导体跟Mobis的合作是在车载充电环节。而且，双方最近还签署了合作备忘录，Mobis将会在现代起亚的新型创新汽车集成充电系统中采用意法半导体的SiC MOSFET，该系统将于2023年第一季度推出。

布局方面，2022年10月5日，意法半导体官网宣布，在法国“国家复苏暨韧性计划（National Recovery and Resilience Plan）”的支持下，他们将在意大利卡塔尼亚新建一个SiC衬底工厂，借此实现40%碳化硅衬底的自主供应。据了解，该项目的年产能为37万片以上，未来五年内投资约 7.3 亿欧元（约50.6亿人民币）。

该项目与意法半导体现有的SiC器件制造工厂同位于意大利卡塔尼亚工厂，是意法半导体推进 SiC 业务垂直整合战略的关键一步，也将成为欧洲首个可以批量生产6吋SiC衬底的工厂；未来，该工厂产品将向大尺寸过渡，致力于开发8吋SiC衬底。