汉高推出下一代导热填隙剂 适用于控制单元和ADAS组件

盖世汽车讯 随着汽车的联网程度越来越高,驾驶方式被ADAS(高级驾驶辅助系统)和自动驾驶技术所改变,OEM和零件供应商在管理ECU和ADAS部件所产生的热量方面面临着越来越大的挑战。与此同时,他们也需要以更经济及更可持续性的方式生产此类性能更高的部件。

据外媒报道,汉高粘合剂技术公司(Henkel Adhesive Technologies)推出了下一代导热填隙剂创新解决方案,专为要求严苛的汽车应用量身定制,可帮助应对此类挑战。汉高推出的下一代导热填隙剂系列包括Bergquist填隙剂TGF 4400LVO,其是一款基于低挥发性有机硅技术的双组分室温固化填隙剂,优化后只需更细的粘合线来进行点胶操作,处理速度快且可靠性高,适用于控制单元和ADAS组件。

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Bergquist填隙剂TGF 4400LVO(图片来源:汉高)

Bergquist填隙剂TGF 4400LVO提供了一种易于点胶的填隙剂解决方案,粘合线非常细,在面对热浪冲击时,可靠性高。其典型导热系数为4.4W/mK,挥发性硅氧烷含量很低,是一个可持续性的产品,有助于保护敏感电子元件。

在生产环境中,该款快速点胶填隙剂还可提供更高的效率以及多功能性。其工作时长逾90分钟,可以实现更宽的制程窗口,减少生产线浪费,以实现可持续性优势。在室温下,TGF 4400LVO可在12小时内固化,如有需要,还可加热加速其固化。

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